探針根據(jù)功能和場景不同分為半導(dǎo)體高頻針、ICT測試針/套、大電流針、線束針、彈片針、開爾文針、射頻針、充電針等。?
由于探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求，因此在探針電鍍過程中需要以下的事項(xiàng)：
1. 避免交叉污染：防止前道工序的溶液或雜質(zhì)帶入電鍍槽，引起鍍液污染，比如掛具包封破損、清洗水流量不夠等都可能導(dǎo)致交叉污染。
2. 保持生產(chǎn)連續(xù)性：產(chǎn)品在電鍍過程中應(yīng)盡量避免停留時間過長，包括在各個工序之間的銜接要連貫并有節(jié)拍，一旦出現(xiàn)行車故障、停電等造成停留，需注意可能引起的質(zhì)量隱患。如果產(chǎn)品電鍍出槽后停留時間太長，可能會導(dǎo)致鍍層發(fā)花。
3. 控制電鍍時間：產(chǎn)品去氧化后，后續(xù)的清洗、活化、電鍍等工序在時間上要連貫。
4. 確保鍍液純凈：環(huán)境必須潔凈，鍍液純凈度要求高，以避免雜質(zhì)對鍍層質(zhì)量產(chǎn)生影響。
5. 嚴(yán)格把控鍍層厚度：鍍層厚度需根據(jù)具體要求進(jìn)行精確控制，過厚或過薄可能都會影響探針的性能。
6. 注意鍍層的結(jié)合力：鍍層與基體之間要有良好的結(jié)合力，以防止鍍層剝落。
7. 選擇合適的電鍍電源：不同的電鍍電源可能會影響鍍層的質(zhì)量和性能。
8. 監(jiān)控電鍍過程中的參數(shù)：如電流密度、溫度、pH 值等，確保其在合適的范圍內(nèi)。

弘裕電鍍根據(jù)探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求，特開辟了針對探針鍍金的滾鍍BGA專用生產(chǎn)線，致力于解決探針行業(yè)的電鍍需求和難題。